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欣喜,中国已打通芯片全部环节,自研自产自销格局基本形

2019-07-16 09:30:14   来源:   点击:
今天地磅遥控器小编为您报道一则时事新闻 说到芯片,大家的印象是高科技、高技术,需要投入重金进行研发,诚然,在芯片出现之后,确实是这样的,因为作为后来者要想快...
     今天地磅遥控器小编为您报道一则时事新闻

     说到芯片,大家的印象是高科技、高技术,需要投入重金进行研发,诚然,在芯片出现之后,确实是这样的,因为作为后来者要想快速追赶,就不可能从芯片最初的样子来进行研发,而是通过获取相关技术专利、技术人才,在半路进行追赶,而这些都需要大量资本的长期输血才能得以保证。
 
      而且芯片的革新速度越来越快,如果研发进度跟不上,那么将很难保证研发出来的芯片的销量,随着我们多年的技术积累,目前我们在芯片研发、生产、封装和销售环节,已经实现全部环节的打通。
 
     可能有的朋友还不了解芯片的整个实现流程,目前在全球主流的都是无晶圆芯片研发公司,也就是说,它们只负责研发,不负责生产,例如华为的海思半导体,生产认为会交给例如台积电这样的企业,但是类似台积电的企业,只是负责生产晶圆,然后在晶圆上切割出一个个小芯片。
 
      这些小芯片切割出来还不能直接用,必须要经过封装,并且经过测试后才能成为真正的可用的芯片,才能拿到市场上销售,就像我们吃煎饼,不能直接拿着煎饼吃,要用个纸袋包裹一下,这个就可以理解成封装。
 
 
      目前我国已经出现了众多芯片研发、生产和封装的企业,尤其是芯片封装方面,我国已经占据全球73%的市场份额,芯片制造占据全球约65%的市场份额,而且我国的芯片市场占据全球的六成,基本我们可以实现自研自产自销,形成一个良性循环。
 
      虽然如此,但是我们在高端技术上还需要继续努力,例如先进工艺和先进架构的研发和生产,当然还有先进封装技术也越来越重要,当年台积电就是凭借着更优秀的封装技术,才得以在与三星的竞争中拿走了大部分先进工艺订单,例如苹果的A芯片。
 
      还有英特尔近年来迟迟没有更新制造工艺,其实就是在潜心研发新型的封装技术,而且目前已经发布了三种实现方式,不过与台积电去年公布的方案差不多,都是3D封装技术,所以可以看到,以台积电、英特尔和三星为代表的三大代工厂,也都在积极部署自己的封装技术。
 
 
    总之我们在芯片的整个环节上均取得了不俗的成绩,但竞争对手是不会给我们太多喘息的时间的,所以还是不能懈怠,加油。
 

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